Изделие для стартапа

Кроме того, технологически сложные компоненты расположены на "не насыщенной" стороне (отличие по количеству в 4.5 раза), из-за этого основная масса компонентов, включая большой набор микросхем монтировалась в первую очередь. Для компенсации температурного воздействия при оплавлении обратной стороны была применена технологическая оснастка, прикрывающая уже смонтированную "насыщенную" сторону.

Каталог