Наша специализация – сложные проекты с высокими требованиями к качеству.
В рамках одного из заказов по релокации производства для нашего постоянного заказчика мы реализовали монтаж изделия с печатными платами без технологических полей с большим числом уникальных компонентов. Среди компонентов особую сложность представляли BGA с мелким шагом – 0,5 мм и большим количеством (более 800) нестандартно расположенных выводов. При этом форма контактных площадок таких компонентов была заложена разработчиком от круглых (диаметром 0,3 мм) до овалов (0,25 x 0,15 мм).
Также для достижения требуемого уровня качества, исходя из сложности изделия и наших технологических особенностей, мы спроектировали соответствующим образом трафареты и оснастку.
Особую сложность представляло финишное покрытие плат – OSP, которое не предназначено ни для оплавления в атмосферной среде, ни для пайки в два прохода, которые требовались для производства. С помощью наших партнеров мы заменили финишное покрытие плат на Imm Ag и выполнили техпроцесс.